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HC 웨이퍼 반도체 소재

재고가 충분하고 맞춤 제작도 지원합니다.유연한 주문 수량, 소수의 수량만 필요한 경우 우리가 최선의 선택입니다.짧은 배송 시간으로 충분한 재고를 확보하고 긴급하게 필요한 경우 우리가 최선의 선택입니다.강력한 사용자 정의 기능, 특별한 사양으로 주문하는 경우 우리가 최선의 선택입니다.

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제품 카테고리

단결정 실리콘 웨이퍼

HC 웨이퍼는 실리콘 웨이퍼 공급업체로서 FZ 실리콘 웨이퍼를 제공할 수 있습니다. CZ웨이퍼, 테스트 웨이퍼, 더미 웨이퍼, 연마 웨이퍼, 에칭 웨이퍼.

실리콘 카바이드 웨이퍼

우리는 2인치, 3인치, 4인치, 6인치 sic 기판을 제공할 수 있습니다. 탄화규소(SiC)는 우수한 성능을 지닌 새로운 화합물 반도체 소재입니다. 탄화규소 반도체는 큰 밴드갭 폭(실리콘의 약 3배), 높은 임계 전계 강도(실리콘의 약 10배), 높은 열전도도(실리콘의 약 3배) 등 우수한 특성을 갖고 있습니다. 고온, 고주파, 고전력 전력전자소자(파워칩) 제작에 이상적인 반도체 소재입니다.

유리

Hc 웨이퍼 공급 용융 실리카, 크리스탈 석영, 사파이어 기판.

게르마늄 웨이퍼

Hc 웨이퍼 공급 Ge 게르마늄 웨이퍼. 크기: 2-6 인치, 다른 크기는 사용자 정의할 수 있습니다. 결정 방향: 100/111, 꺼짐 4°, 6°, 9° 등 전도성 유형: N형, P형, 비도핑 고저항률.

왜 우리를 선택 했습니까

HC 웨이퍼를 선택해야 하는 이유
반도체 웨이퍼 공급업체를 위한 믿을 수 있는 선택

소식

최근 뉴스

Sep 28,2023

반도체 실리콘 웨이퍼

반도체 실리콘 웨이퍼는 제조 공정 분류에 따라 크게 연마 웨이퍼, 에피택셜 웨이퍼, SOI 실리콘 웨이퍼로 대표되는 고급 실리콘 기반 소재로 나눌 수 있다. 단결정 실리콘 잉곳을 절단하고, 연삭하고, 연마하여 연마된 웨이퍼를 얻습니다. 연마된 웨이퍼는 에피택셜 성장을 거쳐 에피택셜 웨이퍼를 형성하고, 연마된 웨이퍼는 산화, 결합, 이온 주입 등의 공정을 거쳐 SOI 실리콘 웨이퍼를 형성한다.   반도체 실리콘 웨이퍼의 크기(직경으로 환산)는 크기 분류에 따라 주로 125mm(5인치), 150mm(6인치), 200mm(8인치), 300mm(12인치) 등의 규격을 포함한다.   실리콘 웨이퍼의 크기가 커지면 단일 실리콘 웨이퍼에 들어가는 칩 수가 늘어나 생산 효율성을 높이고 생산 비용을 절감할 수 있습니다. 300mm 실리콘 웨이퍼의 면적은 200mm 실리콘 웨이퍼의 2.25배이다. 생산되는 칩 수는 1.5cm×1.5cm 칩을 예로 들면 300mm 실리콘 웨이퍼 칩 수는 232개, 200mm 실리콘 웨이퍼 수는 88개이다. 300mm 실리콘 웨이퍼는 200mm 실리콘 웨이퍼이다. 칩 수의 2.64배. 더 읽어보기
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